随着手艺的生长，，，，，，非接触式PVC卡智能卡的应用领域越来越广，，，，，，我国第二代住民身份、公交一卡通都为非接触式PVC卡智能卡的现实应用。。。。。

凭证摩尔定律的生长，，，，，， 芯片的尺寸在朝着两个极端的偏向生长，，，，，，关于功效牢靠的应用，，，，，，芯片尺寸原来越小(chip slze已经低于0.5mm*0.5mm);关于功效越来越重大的应用，，，，，，芯片尺寸越来越大(chiP Size已经凌驾3.5mm*3.5mm)。。。。。而基材上安排芯片的chip pad标准尺寸为3.5ram*3.4mm。。。。。

面临小尺寸的芯片，，，，，，保存金丝从芯片上的焊点毗连到基材上的第二焊点距离过长的情形，，，，，，线弧过长弧高的稳固性越差。。。。；；；；
；；；；「叩牟ǘ婺Ｒ刂圃90um~120um之间，，，，，，对焊线工序是一个很大的挑战，，，，，，弧形(Loop)的选择以及各项工艺参数之间的配合优化必需很是到位。。。。。金丝在毗连到第二焊点的历程中很是容易泛起金丝和chip pad边沿笔直距离小于30um的情形，，，，，，在后续模封工序中很是容易泛起热敏的环氧树脂液体攻击金丝导致其~Uchip pad相触碰的情形，，，，，，此情形一旦爆发，，，，，，会造成非接触模？？？楣π，，，，，，造成无法阻止的损失。。。。。关于芯片尺寸凌驾chip pad的情形，，，，，，在模封完成后，，，，，，很是容易泛起芯片的边沿因触遇到基材导致芯片损伤进而造成非接触模？？？槭У奈侍，，，，，，同样会造成无法阻止的损失。。。。。

除了上述两个问题外，，，，，，非接触模？？？榉庾氨４嬉桓銎毡樾缘奈侍饩褪蔷赡７夂偷缧阅懿馐怨ば蚝蟮诙焊点容易泛起和金丝疏散的征象。。。。。此种情形和基材以及EMC自己的性子有很大关系。。。。；；；；
；；；；氖怯6O或者80um厚的铜箔经由冲压后，，，，，，将其外貌匀称电镀一层很是薄的银组成。。。。。因基材外貌的银很是容易氧化，，，，，，金丝在经由加热、攻击力和超声波作用下和基材上的银举行键和的历程中容易泛起键和不充分，，，，，，导致虚断情形爆发。。。。。进而在后道工序的生产加工中由于EMC和基材、金丝之间热膨胀系数的重大差别以及温度导致的机械特征变大泛起断裂的情形，，，，，，造成非接触模？？？槭狈Ω瘛！。。。